-
Elektroniniai komponentai IC lustai Integriniai grandynai IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema mikroschema (SoC) Gamintojo AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad® ARM®-5 su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 blykstės dydis – RAM dydis 256 KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART / USART, JAV... -
Palaikykite BOM XCZU4CG-2SFVC784E lauko programuojamų vartų masyvą, originalų perdirbamąjį IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema lustoje (SoC) Gamintojas AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA branduolių procesorius MPex®-ARM® 3 dual ARM® ARM su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™ blykstės dydžiu - RAM dydis 256KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG sparta 533 mln. -
Elektroniniai komponentai Patikimos kokybės IC MCU lusto integrinis grandynas IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema ant lusto (SoC) Gamintojas AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvioji architektūra MCU, FPGA branduolių procesorius MPex®-ARM® 3 dual ARM su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™ blykstės dydžiu - RAM dydis 256KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG sparta 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I integriniai grandynai Visiškai nauji originalūs IC nuosavi sandėliai vienoje vietoje Pirkite IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema mikroschema (SoC) Gamintojas AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad Core™ ARM® su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 blykstės dydis – RAM dydis 256 KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART / USART, U... -
Originalus IC lustas programuojamas XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 316620 Logikos elementų skaičius 316620 RAM skaičius 50 50 40 RAM elementų 50 40 Įvesties/išvesties skaičius 1456 Įtampa – maitinimas 0,922 V ~ 0,979 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 2892-BBGA, FCBGA Suppli... -
Elektroniniai komponentai XCVU13P-2FLGA2577I Ic lustai integriniai grandynai IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 216000 RAM skaičius 7 B 0 0 0 RAM 514867200 Įvesties/išvesties skaičius 448 Įtampa – maitinimas 0,825 V ~ 0,876 V Tvirtinimo tipas Paviršinis montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic komponentai Elektronikos lustų grandinės naujos ir originalios vienoje vietoje pirkti BOM SERVICE
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 49260 RAM/C Logicų skaičius 49260 E8 elementų skaičius 6 B5ell 0 130355200 I/O skaičius 520 Įtampa – maitinimas 0,825 V ~ 0,876 V Montavimo tipas Paviršinis montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) integrinis grandynas IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 65340 RAM skaičius 4 B40 1 Iš viso Elementai 4 B40 82329600 I/O skaičius 512 Įtampa – maitinimas 0,873 V ~ 0,927 V Tvirtinimo tipas Montavimo paviršiuje Darbinė temperatūra 0°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / korpusas 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA nauji ir originalūs elektronikos komponentai ic lustai integriniai grandynai BOM paslauga
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų matrica) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 65340 RAM skaičius 4 B40 1 Iš viso Elementai 4 B40 82329600 I/O skaičius 516 Įtampa – maitinimas 0,825 V ~ 0,876 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / korpusas 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Mikrovaldiklis XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA vienoje vietoje pirkti BOM SERVICE ic lustų elektronikos komponentus
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 27120 RAM/C Logicų skaičius 27120 RAM 4 B600 41984000 Įvesties/išvesties skaičius 304 Įtampa – maitinimas 0,825 V ~ 0,876 V Montavimo tipas Paviršinis montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Naujas ir originalus XCKU5P-2FFVB676I IC integrinis grandynas FPGA lauko programuojamas vartų masyvas IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų matrica) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 27120 RAM/C Logicų skaičius 27120 RAM 4 B60 41984000 I/O skaičius 280 Įtampa – maitinimas 0,825 V ~ 0,876 V Tvirtinimo tipas Montavimo paviršiuje Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC lustai ELEKTRONIKOS KOMPONENTAI INTEGRUOTOS GRANDINĖS VIENOS VIETOS PIRKTI
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų matrica) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Paketo dėklas Standartinis 1 paketas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 20340 RAM / C Logicų skaičius 20340 E3 Elements 5 B9ell Logics 31641600 I/O skaičius 280 Įtampa – maitinimas 0,825 V ~ 0,876 V Tvirtinimo tipas Paviršinis montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 676-BBGA, FCBGA Suppl...
