-
Originalūs atsarginiai elektroniniai komponentai XCKU060-1FFVA1156C kapsulės BGA mikrovaldiklio integrinis grandynas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų matrica) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB/CLB skaičius 41460 Loginių elementų skaičius/ląstelių skaičius 41460 Loginių elementų skaičius/ląstelių skaičius IŠ50 Iš viso 8921 /O 520 įtampa – maitinimas 0,922 V ~ 0,979 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 1156-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Naujas ir originalus integruotas Circuit ic lustas XCKU040-2FFVA1156I
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB/CLB skaičius 30300 Loginių elementų skaičius/ląstelių skaičius 30300 Loginių elementų skaičius/ląstelių skaičius IŠ50 Iš viso 5160 RAM /O 520 Įtampa – Maitinimas 0,922V ~ 0,979V Tvirtinimo tipas Montavimo paviršiuje Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / Korpusas 1156-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 1156-FCBG... -
Mikrovaldiklis originalus naujas esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Artix-7 paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 16825 Loginių elementų / ląstelių skaičius 215360 6 Iš viso 34 RAM skaičius I5 / 3 O 500 įtampa – maitinimas 0,95 V ~ 1,05 V Tvirtinimo tipas Montavimo paviršiuje Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 1156-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 1156-FCBGA (35×35) ... -
Originalūs elektroniniai komponentai ADS1112IDGSR mikrokontrolė XC7A200T-2FBG676C didelio našumo NC7SZ126M5X IC mikroschemos pagrindinė plokštė Smd
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Artix-7 paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 16825 Loginių elementų / ląstelių skaičius 215360 6 Iš viso 34 RAM skaičius I5 / 3 O 400 įtampa – maitinimas 0,95 V ~ 1,05 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 676-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Visiškai naujas elektroninis komponentas XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic lustas
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Artix-7 paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 1825 Loginių elementų / langelių skaičius 23360 Iš viso 65 B/8 O 150 įtampa – maitinimas 0,95 V ~ 1,05 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / korpusas 324-LFBGA, CSPBGA Tiekėjo įrenginių paketas 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Originalus sandėlyje esantis integrinis grandynas XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic lustas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS PASIRINKITE Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 24600 Loginių elementų / langelių skaičius 24600 Loginių elementų / langelių skaičius 24 600 Skaičius 2 5 5 2 8 Iš I/O 600 Įtampa – Maitinimas 0,95 V ~ 1,05 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas... -
Įdėtas BGA484 FPGA lustas XC6SLX100-3FGG484C
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS PASIRINKITE Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 7911 Loginių elementų / langelių skaičius 7911 Loginių elementų / langelių skaičius 9 RAM iš 101764 I/O 326 įtampa – maitinimas 1,14 V ~ 1,26 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 484-BBGA Tiekėjo įrenginio paketas... -
Naujas ir originalus XCZU11EG-2FFVC1760I Nuosavų atsargų IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema mikroschema (SoC) Gamintojo AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad® ARM®-5 su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 blykstės dydis – RAM dydis 256 KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART / USART, JAV... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic lustai elektronikos komponentai integriniai grandynai BOM SERVICE pirkti vienoje vietoje
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema ant lusto (SoC) Gamintojas AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvioji architektūra MCU, FPGA branduolių procesorius MPex®-ARM® 3 dual ARM su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™ blykstės dydžiu - RAM dydis 256KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG sparta 500MH... -
Originalus IC lustas Programuojamas FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I integriniai grandynai elektronika IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema lustoje (SoC) Gamintojo AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad® ARM® ARM3 su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 blykstės dydis – RAM dydis 256 KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART / USART, JAV... -
Elektroniniai komponentai IC lustai Integriniai grandynai XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema lustoje (SoC) Gamintojas AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad Core™ ARM® su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 blykstės dydis – RAM dydis 256 KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART / USART, U... -
Originali elektroninio komponento IC lusto integrinė grandinė XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema lustoje (SoC) Gamintojo AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV paketo dėklas Standartinis paketas 1 Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad® ARM® ARM3 su CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 su CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 blykstės dydis – RAM dydis 256 KB periferiniai įrenginiai DMA, WDT ryšio CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART / USART, JAV...
