-
XCKU040-2FFVA1156I BGA programuojamas loginis įrenginys CPLD/FPGA Visiškai naujas originalas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD serijos Kintex® UltraScale™ paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 30300 Loginių elementų skaičius / langeliai 30300 Loginių elementų skaičius/ląstelių skaičius IŠ50 Iš viso 5130 RAM /O 520 Įtampa – Maitinimas 0,922V ~ 0,979V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / Korpusas 1156-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C Naujas ir originalus integruotas Circuit ic lustas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Artix-7 paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 16825 Loginių elementų / ląstelių skaičius 215360 6 Iš viso 34 RAM skaičius I5 / 3 O 500 įtampa – maitinimas 0,95 V ~ 1,05 V Tvirtinimo tipas Montavimo paviršiuje Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 1156-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C Elektroninių komponentų integrinis grandynas IC lustas 100% naujas ir originalus
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Artix-7 paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 16825 Loginių elementų / ląstelių skaičius 215360 6 Iš viso 34 RAM skaičius I5 / 3 O 400 įtampa – maitinimas 0,95 V ~ 1,05 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 676-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Visiškai naujas originalus XC6SLX100-3FGG484C lusto integrinis grandynas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 7911 Loginių elementų / langelių skaičius 7911 Loginių elementų / langelių skaičius 7911 Loginių elementų / langelių skaičius 9 Iš viso 1012 vnt. I/O 326 įtampa – maitinimas 1,14 V ~ 1,26 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 484-BBGA Tiekėjo įrenginio paketas 484-FBGA (23×23) Pagrindas P... -
OPA1662AIDGKRQ1 Naujas ir originalus integruotos grandinės lustinės atminties elektroninis modulis
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Linijiniai stiprintuvai Instrumentuotė, OP stiprintuvai, buferiniai stiprintuvai Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 pakuotės juosta ir ritė (TR) nupjauta juosta (CT) Digi-Reel® gaminio būsena Aktyvaus garso stiprintuvo tipas Grandinių skaičius 2 Išvesties tipas Bėgių ir bėgių posūkio greitis 17 V/µs Didinimo dažnių juostos pločio produktas 22 MHz srovė – įvesties poslinkis 600 nA įtampa – įvesties poslinkis 500 µV srovė – maitinimas 1,5 mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 Aukštos kokybės Ic lustų elektroninis komponentas
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Linijiniai stiprintuvai Specialiosios paskirties stiprintuvai Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Package Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)Digi-Reel® Produkto būsena Aktyvus tipas Paviršiaus taikymas – Tvirtinimo tipas Pakuotė / dėklas 8-SOIC (0,295 colio, 7,50 mm pločio) Tiekėjo įrenginio paketas 8-SOIC Bazinis gaminio numeris AMC1311 Dokumentai ir laikmena IŠTEKLIŲ TIPAS LINK Duomenų lapai AMC131... -
Naujas ir originalus EP4CGX150DF31I7N Integrinis grandynas
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serijos Cyclone® IV GX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 9360 Loginių elementų / langelių skaičius 9360 Loginių elementų / langelių skaičius 149760 Iš viso 6 iš 3 RAM B5 2 /O 475 Įtampa – Maitinimas 1.16V ~ 1.24V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 896-BGA Tiekėjo įrenginio paketas 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N nauji ir originalūs integrinių grandynų lusto atminties elektroninių modulių komponentai
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 3118 Loginių elementų / ląstelių skaičius 49888 Iš viso 562 RAM iš B / 4 O 290 įtampa – maitinimas 1,16 V ~ 1,24 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 484-BGA Tiekėjo įrenginio paketas 484-FBGA (23×23) Pagrindas P... -
Originalus elektroninis komponentas 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic lustas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel Series Arria II GX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 1805 Loginių elementų / ląstelių skaičius 42959 RAM skaičius 42959 RAM skaičius 1/40 364 Įtampa – maitinimas 0,87 V ~ 0,93 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 780-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 780-FBGA (29×29) ... -
Naujas elektroninis komponentas EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic lustas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel Series Arria II GX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 2530 Loginių elementų / langelių skaičius 60214 Bendras RAM skaičius 71904 252 Įtampa – maitinimas 0,87 V ~ 0,93 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / korpusas 572-BGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 572-FBGA, FC (25×25) ... -
5CEFA7U19C8N IC lusto originalios integrinės grandinės
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serijos Cyclone® VE paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 56480 Loginių elementų / ląstelių skaičius 149500 Iš viso 8 7O B / 04 240 Įtampa – Maitinimas 1,07 V ~ 1,13 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 484-FBGA Tiekėjo įrenginio paketas 484-UBGA (19×19) Pagrindas ... -
Originalus elektroninis komponentas EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic lustas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serijos Cyclone® IV GX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 3118 Loginių elementų / langelių skaičius 3118 Loginių elementų / langelių skaičius 49882 Iš viso 6 RAM skaičius 49888 /O 290 įtampa – maitinimas 1,16 V ~ 1,24 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 484-BGA Tiekėjo įrenginio paketas 484-FBGA (23×23) Pagrindas ...
