LM46002AQPWPRQ1 paketas HTSSOP16 integrinis grandynas IC lustas nauji originalūs taškiniai elektronikos komponentai

Skiedrų gamybos procesas

Visas lustų gamybos procesas apima lustų projektavimą, plokštelių gamybą, lustų pakavimą ir lustų testavimą, tarp kurių ypač sudėtingas plokštelių gamybos procesas.

Pirmas žingsnis yra lusto projektavimas, pagrįstas projektavimo reikalavimais, tokiais kaip funkciniai tikslai, specifikacijos, grandinės išdėstymas, laidų apvija ir detalės ir kt. Sugeneruojami „projektiniai brėžiniai“;fotokaukės gaminamos iš anksto pagal lustų taisykles.

②.Vaflių gamyba.

1. Silicio plokštelės supjaustomos iki reikiamo storio naudojant vaflių pjaustyklę.Kuo plonesnė plokštelė, tuo mažesnės gamybos sąnaudos, tačiau procesas reikalauja daugiau pastangų.

2. plokštelės paviršiaus padengimas fotorezisto plėvele, kuri pagerina plokštelės atsparumą oksidacijai ir temperatūrai.

3. Plokščių fotolitografijai kurti ir ėsdinti naudojamos cheminės medžiagos, kurios yra jautrios UV šviesai, ty jos tampa minkštesnės veikiamos UV spindulių.Lusto formą galima gauti kontroliuojant kaukės padėtį.Ant silicio plokštelės užtepamas fotorezistas, kad jis ištirptų veikiamas UV spindulių.Tai daroma uždedant pirmąją kaukės dalį, kad UV spindulių veikiama dalis ištirptų ir šią ištirpusią dalį būtų galima nuplauti tirpikliu.Tada šią ištirpusią dalį galima nuplauti tirpikliu.Tada likusi dalis formuojama kaip fotorezistas, suteikiantis mums norimą silicio sluoksnį.

4. Jonų įpurškimas.Naudojant ėsdinimo mašiną, N ir P gaudyklės išgraviruojamos į pliką silicį, o jonai įpurškiami, kad susidarytų PN jungtis (loginiai vartai);tada viršutinis metalinis sluoksnis yra prijungtas prie grandinės cheminiais ir fiziniais oro krituliais.

5. Vaflių bandymas Atlikus aukščiau nurodytus procesus, ant plokštelės susidaro kauliukų gardelė.Kiekvieno štampo elektrinės charakteristikos tikrinamos naudojant kaiščių testavimą.

③.Drožlių pakuotė

Pagaminta vaflė fiksuojama, surišama su smeigtukais ir pagal poreikį gaminama į įvairias pakuotes.Pavyzdžiai: DIP, QFP, PLCC, QFN ir pan.Tai daugiausia lemia vartotojo taikymo įpročiai, taikymo aplinka, rinkos situacija ir kiti išoriniai veiksniai.

④.Lustų testavimas

Galutinis lusto gamybos procesas yra gatavo produkto bandymas, kurį galima suskirstyti į bendrąjį ir specialųjį testavimą, pirmasis yra patikrinti lusto elektrines charakteristikas po supakavimo įvairiose aplinkose, pavyzdžiui, energijos suvartojimą, veikimo greitį, atsparumą įtampai, tt Po bandymo lustai skirstomi į skirtingas klases pagal jų elektrines charakteristikas.Atliekant specialų testą, atsižvelgiama į kliento specialiųjų poreikių techninius parametrus, o kai kurios panašių specifikacijų ir veislių lustai yra tikrinami, ar jie gali patenkinti specialius kliento poreikius, sprendžiama, ar reikia sukurti specialius lustus klientui.Produktai, kurie išlaikė bendrąjį testą, yra paženklinti specifikacijomis, modelių numeriais ir gamyklos datomis ir supakuoti prieš išvežant iš gamyklos.Lukštai, kurie neišlaikė testo, klasifikuojami kaip sumažėję arba atmetami, atsižvelgiant į jų pasiektus parametrus.