AMC1300DWVR naujas ir originalus nuolatinės srovės į nuolatinės srovės keitiklis ir perjungimo reguliatoriaus lustas

Trumpas aprašymas:

AMC1300 yra izoliuotas tikslus stiprintuvas, kurio išėjimas yra atskirtas nuo įvesties grandinės izoliacine barjera, kuri yra labai atspari elektromagnetiniams trukdžiams.Izoliacijos barjeras yra sertifikuotas, kad užtikrintų sustiprintą galvaninę izoliaciją iki 5kVRMS pagal VDE V 0884-11 ir UL1577 standartus.Kai naudojamas kartu su izoliuotu maitinimo šaltiniu, izoliacinis stiprintuvas izoliuoja sistemos komponentus, kurie veikia skirtingais bendrojo režimo įtampos lygiais, ir apsaugo nuo žemesnės įtampos komponentų pažeidimo.

Atsiųskite mums el Atsisiųskite datų lapą

Produkto detalė

Produkto etiketės

Produkto atributai

TIPAS	ILIUSTRUOTI
Kategorija	Integriniai grandynai (IC) Linijinis stiprintuvas Specialios paskirties stiprintuvai
gamintojas	Teksaso instrumentai
serija	-
apvynioti	Juostos ir valcavimo pakuotės (TR) Izoliacinės juostos paketas (CT) Digi-Reel®
Produkto būsena	Aktyvus
tipo	Izoliuotas
taikyti	Srovės jutimas, galios valdymas
Montavimo tipas	Paviršiaus klijų tipas
Paketas / Būstas	8-SOIC (0,295", 7,50 mm pločio)
Pardavėjo komponentų kapsuliavimas	8-SOIC
Gaminio pagrindinis numeris	AMC1300

Išsamus įvadas

AMC1301DWVR INTERGRUOTOS GRANDINĖS IC lustas (2)

Pagal gamybos procesą integriniai grandynai gali būti skirstomi į puslaidininkinius integrinius grandynus, plonasluoksnius integrinius grandynus ir hibridinius integrinius grandynus.Puslaidininkinis integrinis grandynas yra integrinis grandynas, pagamintas ant silicio pagrindo naudojant puslaidininkinę technologiją, įskaitant rezistorių, kondensatorių, tranzistorių, diodą ir kitus komponentus, turinčius tam tikrą grandinės funkciją;Plonasluoksnės integrinės grandinės (MMIC) yra pasyvūs komponentai, tokie kaip rezistoriai ir kondensatoriai, pagaminti plonų plėvelių pavidalu ant izoliacinių medžiagų, tokių kaip stiklas ir keramika.

Pasyvieji komponentai turi platų verčių diapazoną ir aukštą tikslumą.Tačiau aktyvių įrenginių, tokių kaip krištoliniai diodai ir tranzistoriai, padaryti plonomis plėvelėmis neįmanoma, o tai riboja plonasluoksnių integrinių grandynų taikymą.

Praktikoje dauguma pasyvių plonasluoksnių grandynų yra sudarytos iš puslaidininkinių integrinių grandynų arba aktyvių komponentų, tokių kaip diodai ir triodai, kurie vadinami hibridinėmis integrinėmis grandinėmis.Plonosios plėvelės integriniai grandynai pagal plėvelės storį skirstomi į storosios plėvelės integrinius grandynus (1μm ~ 10μm) ir plonasluoksnius integrinius grandynus (mažiau nei 1μm).Puslaidininkiniai integriniai grandynai, storosios plėvelės grandinės ir nedidelis kiekis hibridinių integrinių grandynų dažniausiai atsiranda buitinių prietaisų priežiūros ir bendrame elektronikos gamybos procese.
Pagal integracijos lygį jis gali būti suskirstytas į mažą integrinį grandyną, vidutinį integrinį grandyną, didelį integrinį grandyną ir didelio masto integrinį grandyną.

Kalbant apie analoginius integrinius grandynus, dėl aukštų techninių reikalavimų ir sudėtingų grandynų paprastai manoma, kad integrinis grandynas su mažiau nei 50 komponentų yra mažas integrinis grandynas, integrinis grandynas su 50–100 komponentų yra vidutinis integrinis grandynas, o integrinis grandynas grandinė su daugiau nei 100 komponentų yra didelio masto integrinis grandynas.Kalbant apie skaitmeninius integrinius grandynus, paprastai laikoma, kad 1–10 lygiaverčių vartų/lustų arba 10–100 komponentų/lustų integravimas yra mažas integrinis grandynas, o 10–100 lygiaverčių vartų/lustų arba 100–1000 komponentų/lustų integravimas. yra vidutinis integrinis grandynas.100–10 000 lygiaverčių vartų / lustų arba 1000–100 000 komponentų / lustų integravimas yra didelio masto integrinis grandynas, kuris integruoja daugiau nei 10 000 lygiaverčių vartų / lustų arba 100 komponentų / lustų, o daugiau nei 2 000 komponentų / lustų yra VLSI.

Pagal laidumo tipą galima suskirstyti į dvipolius integrinius grandynus ir vienpolius integrinius grandynus.Pirmasis pasižymi geromis dažninėmis charakteristikomis, bet dideliu energijos suvartojimu ir sudėtingu gamybos procesu.TTL, ECL, HTL, LSTTL ir STTL tipai daugumoje analoginių ir skaitmeninių integrinių grandynų patenka į šią kategoriją.Pastarasis veikia lėtai, tačiau įvesties varža yra didelė, energijos suvartojimas yra mažas, gamybos procesas yra paprastas, lengvas didelio masto integravimas.Pagrindiniai produktai yra MOS integriniai grandynai.MOS grandinė yra atskira

IC klasifikacija

Integrines grandines galima suskirstyti į analogines arba skaitmenines grandines.Juos galima suskirstyti į analoginius integrinius grandynus, skaitmeninius integrinius grandynus ir mišrių signalų integrinius grandynus (analoginius ir skaitmeninius viename luste).

Skaitmeniniuose integriniuose grandynuose gali būti nuo tūkstančių iki milijonų loginių vartų, trigerių, kelių užduočių ir kitų grandinių kelių kvadratinių milimetrų plote.Mažas šių grandinių dydis leidžia pasiekti didesnį greitį, mažesnį energijos suvartojimą ir mažesnes gamybos sąnaudas, palyginti su plokštės lygio integracija.Šie skaitmeniniai IC, atstovaujami mikroprocesorių, skaitmeninių signalų procesorių (DSP) ir mikrovaldiklių, veikia naudodami dvejetainius, apdorodami 1 ir 0 signalus.

Analoginės integrinės grandinės, tokios kaip jutikliai, galios valdymo grandinės ir operaciniai stiprintuvai, apdoroja analoginius signalus.Pilnas stiprinimas, filtravimas, demoduliavimas, maišymas ir kitos funkcijos.Naudojant analogines integrines grandynas, sukurtas gerų charakteristikų ekspertų, grandinės dizaineriai atleidžiami nuo projektavimo naštos nuo tranzistorių pagrindo.

IC gali integruoti analogines ir skaitmenines grandines viename luste, kad sukurtų tokius įrenginius kaip analoginis į skaitmeninį keitiklis (A/D keitiklis) ir skaitmeninis į analoginis keitiklis (D/A keitiklis).Ši grandinė yra mažesnė ir mažesnė kaina, tačiau reikia būti atsargiems dėl signalų susidūrimų.