Semicon mikrovaldiklio įtampos reguliatorius IC lustai TPS62420DRCR SON10 elektroniniai komponentai BOM sąrašo paslauga

Pakuotės koncepcija:

Siauras pojūtis: drožlių ir kitų elementų išdėstymas, tvirtinimas ir sujungimas ant rėmo ar pagrindo naudojant plėvelės technologiją ir mikrogamybos būdus, vedantis prie gnybtų ir tvirtinant juos kaliąja izoliacine terpe, kad susidarytų bendra trimatė struktūra.

Plačiąja prasme: pakuotės prijungimo ir tvirtinimo prie pagrindo procesas, jos surinkimas į visą sistemą ar elektroninį įrenginį ir visapusiško visos sistemos veikimo užtikrinimas.

Funkcijos, pasiekiamos drožlių pakavimu.

1. funkcijų perkėlimas;2. grandinės signalų perdavimo;3. šilumos išsklaidymo priemonių suteikimas;4. konstrukcijų apsauga ir palaikymas.

Pakuočių inžinerijos techninis lygis.

Pakuotės inžinerija prasideda pagaminus IC lustą ir apima visus procesus prieš įklijuojant ir fiksuojant IC lustą, sujungiant tarpusavyje, uždengiant, užplombuojant ir apsaugont, prijungiant prie plokštės, o sistema surenkama tol, kol bus baigtas galutinis produktas.

Pirmasis lygis: taip pat žinomas kaip lusto lygio pakuotė, yra IC lusto tvirtinimo, sujungimo ir apsaugos prie pakuotės pagrindo arba švino rėmo procesas, todėl jis tampa modulio (surinkimo) komponentu, kurį galima lengvai paimti, transportuoti ir prijungti. į kitą surinkimo lygį.

2 lygis: kelių 1 lygio paketų sujungimo su kitais elektroniniais komponentais procesas, kad būtų sudaryta grandinės plokštė.3 lygis: kelių grandinių kortelių, surinktų iš paketų, užpildytų 2 lygiu, sujungimo procesas, kad pagrindinėje plokštėje būtų sudarytas komponentas arba posistemis.

4 lygis: kelių posistemių surinkimo į visą elektroninį gaminį procesas.

Mikroschema.Integrinių grandynų komponentų sujungimo luste procesas taip pat žinomas kaip nulinio lygio pakuotė, todėl pakavimo inžineriją taip pat galima atskirti penkiais lygiais.

Pakuočių klasifikacija:

1, pagal IC lustų skaičių pakuotėje: vieno lusto paketas (SCP) ir kelių lustų paketas (MCP).

2, pagal sandarinimo medžiagų skirtumą: polimerinės medžiagos (plastikas) ir keramika.

3, pagal įrenginio ir plokštės sujungimo režimą: kaiščio įterpimo tipas (PTH) ir paviršiaus montavimo tipas (SMT) 4, pagal kaiščio paskirstymo formą: vienpusiai kaiščiai, dvipusiai kaiščiai, keturių pusių kaiščiai ir apatiniai kaiščiai.

SMT įrenginiai turi L tipo, J tipo ir I tipo metalinius kaiščius.

SIP: vienos eilės paketas SQP: miniatiūrinis paketas MCP: metalinis puodo paketas DIP: dviejų eilių paketas CSP: lusto dydžio paketas QFP: keturpusis plokščias paketas PGA: taškinės matricos paketas BGA: rutulinio tinklelio masyvo paketas LCCC: bešvinis keraminių lustų laikiklis