-
Naujas ir originalus 10M08SCE144C8G Integruotas grandynas sandėlyje
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel Series MAX® 10 Paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 500 Loginių elementų / ląstelių skaičius 8000 Iš viso RAM skaičius 70 B2 O 101 įtampa – maitinimas 2,85 V ~ 3,465 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 144-LQFP atviro padėklo tiekėjo įrenginio paketas 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) integrinis grandynas IC FPGA 342 I/O 484FBGA integruota elektronika
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauko programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serijos Stratix® II paketo dėklas Standartinis paketas 60 Produkto būsena Pasenęs LAB / CLB skaičius 780 Loginių elementų skaičius B15602 Iš viso 1 93 RAM skaičius 8 iš I/O 342 Įtampa – maitinimas 1,15 V ~ 1,25 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 484-BBGA Tiekėjo įrenginio paketas 484-FB... -
Naujas originalus 10M08SAE144I7G integrinis grandynas fpga ic lustas integrinis grandynas bga lustai 10M08SAE144I7G
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel Series MAX® 10 Paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 500 Loginių elementų / ląstelių skaičius 8000 Iš viso RAM skaičius 70 B2 O 101 įtampa – maitinimas 2,85 V ~ 3,465 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 144-LQFP atviro padėklo tiekėjo įrenginio paketas 144-EQFP (20×20)... -
Naujas elektroninis komponentas 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic lustas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel Series MAX® 10 Paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 125 Loginių elementų / ląstelių skaičius 2000 RAM skaičius 105 B2 O 112 Įtampa – Maitinimas 2,85 V ~ 3,465 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 153-VFBGA Tiekėjo įrenginio paketas 153-MBGA (8×8) Pranešimas ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) integrinis grandynas IC lustai elektronika FPGA 92 I/O 132CSBGA
Gaminio atributo atributo vertė Gamintojas: Xilinx Produkto kategorija: FPGA – lauke programuojamų vartų masyvo serija: XC3S500E Loginių elementų skaičius: 10476 LE Įėjimų/išėjimų skaičius: 92 I/O darbinė maitinimo įtampa: 1,2 V Minimali darbinė temperatūra: 0 C Maksimali darbinė temperatūra Temperatūra: + 85 C Tvirtinimo stilius: SMD/SMT Paketas / Dėklas: CSBGA-132 Gamintojas: Xilinx Duomenų perdavimo sparta: 333 Mb/s Paskirstyta RAM: 73 kbit Embedded Block RAM – EBR: 360 kbit Maksimalus veikimo ... -
elektroninių komponentų palaikymas BOM citata XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Paketo dėklas Standartinis Paketas 90 Produkto Būsena Aktyvus LAB/CLB skaičius 1164 Logikos elementų skaičius 1074 CC iš viso 107 368640 I/O skaičius 190 Vartelių skaičius 500000 Įtampa – Maitinimas 1,14V ~ 1,26V Montavimo tipas Paviršinis montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 256-LBGA S... -
Integrinės grandinės IC lustai vienoje vietoje pirkti EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji CPLD (sudėtingi programuojami loginiai įrenginiai) Mfr Intel Series MAX® II paketo dėklas Standartinis paketas 90 Produkto būsena Aktyvus Programuojamas tipas Sistemoje Programuojamas delsos laikas tpd(1) Maks. 4,7 ns – Vidinė įtampa 2,5 V, 3,3 V Loginių elementų / blokų skaičius 240 Makroelementų skaičius 192 I/O skaičius 80 Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Montavimo tipas Paviršinis montavimas Pa... -
Originalūs BOM mikroschemų elektroniniai komponentai EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serija * Paketo dėklas Standartinis paketas 24 Produkto būsena Aktyvus Bazinis Produkto numeris EP4SE360 Intel atskleidžia 3D lusto detales: gali sukrauti 100 mlrd. 2023 m. 3D sukrautas lustas yra nauja „Intel“ kryptis, kuria siekiama mesti iššūkį Moore'o dėsniui, sudėjus loginius komponentus į lustą, kad būtų... -
Nauji ir originalūs EP4CE30F23C8 Integrinio grandyno IC lustai IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serijos Cyclone® IV E paketo dėklas Standartinis paketas 60 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 1803 Loginių elementų skaičius/ląstelių skaičius 1803 Loginių elementų skaičius 6 Iš viso 028its Įvesties/išvesties 328 skaičius Įtampa – maitinimas 1,15 V ~ 1,25 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / dėklas 484-BGA Tiekėjo įrenginio paketas 484-FB... -
Originalus IC karštai parduodamas EP2S90F1020I4N BGA integrinis grandynas IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serijos Stratix® II paketo dėklas Standartinis paketas 24 Produkto būsena Pasenęs LAB / CLB skaičius 4548 Loginių elementų skaičius B48 Iš viso B4 8 RAM960 iš I/O 758 Įtampa – maitinimas 1,15 V ~ 1,25 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 1020-BBGA Tiekėjo įrenginio paketas... -
EP2AGX65DF29I5N Naujas originalus elektroninių komponentų integrinių grandynų profesionalus IC tiekėjas
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel Series Arria II GX paketo dėklas Standartinis paketas 36 Produkto būsena Pasenęs LAB / CLB skaičius 2530 Loginių elementų skaičius / CLB skaičius 2530 Loginių elementų skaičius B4 4 Iš viso 6 RAM skaičius 0 4 3 iš I/O 364 Įtampa – maitinimas 0,87 V ~ 0,93 V Tvirtinimo tipas Montavimo paviršiuje Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / korpusas 780-BBGA, FCBGA Tiekėjo... -
Integruotas grandynas EP2AGX45DF29C6G elektroninių komponentų IC lustai vienoje vietoje pirkti IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr Intel serijos Arria II GX paketo dėklas Standartinis paketas 36 Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 1805 Loginių elementų skaičius / ląstelių skaičius 1805 Loginių elementų skaičius / ląstelių skaičius 3 Iš viso 512 I/O 364 Įtampa – maitinimas 0,87 V ~ 0,93 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / korpusas 780-BBGA, FCBGA tiekėjo įrenginio paketas...
