Produkto atributai

Kaina buvo viena iš pagrindinių problemų, su kuriomis susiduria 3D supakuoti lustai, o „Foveros“ bus pirmas kartas, kai „Intel“ pagamins juos dideliu kiekiu dėl pirmaujančios pakavimo technologijos.Tačiau „Intel“ teigia, kad lustai, pagaminti 3D „Foveros“ paketuose, yra itin konkurencingi kainomis, palyginti su standartinių lustų dizainu, o kai kuriais atvejais gali būti net pigesni.

„Intel“ sukūrė „Foveros“ lustą taip, kad jis būtų kuo pigesnis ir vis dar atitiktų bendrovės nurodytus veiklos tikslus – tai pigiausias „Meteor Lake“ paketo lustas.„Intel“ dar nepasidalijo „Foveros“ sujungimo / pagrindinės plytelės sparta, bet teigė, kad komponentai gali veikti kelių GHz dažniu pasyvioje konfigūracijoje (teiginys, reiškiantis, kad „Intel“ jau kuria aktyvią tarpinio sluoksnio versiją ).Taigi, „Foveros“ nereikalauja, kad dizaineris imtųsi kompromisų dėl pralaidumo ar delsos apribojimų.

„Intel“ taip pat tikisi, kad dizainas bus gerai pritaikytas tiek našumui, tiek kainai, o tai reiškia, kad ji gali pasiūlyti specializuotus dizainus kitiems rinkos segmentams arba didelio našumo versijos variantus.

Vieno tranzistoriaus pažangių mazgų kaina auga eksponentiškai, nes silicio lustų procesai artėja prie savo ribų.O projektuojant naujus IP modulius (pavyzdžiui, įvesties/išvesties sąsajas) mažesniems mazgams, investicijų grąža nėra didelė.Todėl pakartotinai naudojant nekritines plyteles / mikroschemas „pakankamai geruose“ esamuose mazguose galima sutaupyti laiko, išlaidų ir plėtros išteklių, jau nekalbant apie testavimo proceso supaprastinimą.

Jei naudojate atskirus lustus, „Intel“ turi iš eilės išbandyti skirtingus lusto elementus, pvz., atmintį arba PCIe sąsajas, o tai gali užtrukti daug laiko.Priešingai, lustų gamintojai taip pat gali vienu metu išbandyti mažus lustus, kad sutaupytų laiko.dangteliai taip pat turi pranašumą kuriant lustus tam tikriems TDP diapazonams, nes dizaineriai gali pritaikyti skirtingus mažus lustus pagal savo dizaino poreikius.

Dauguma šių punktų skamba pažįstamai, ir tai yra tie patys veiksniai, dėl kurių AMD 2017 m. nuvedė į lustų rinkinį. AMD nebuvo pirmasis, kuris naudojo mikroschemų rinkiniu pagrįstą dizainą, tačiau tai buvo pirmasis stambus gamintojas, naudojęs šią dizaino filosofiją. masinės gamybos šiuolaikiniai lustai, panašu, kad „Intel“ gamino šiek tiek pavėluotai.Tačiau „Intel“ siūloma 3D pakavimo technologija yra daug sudėtingesnė nei AMD organinis tarpinis sluoksnis, turintis ir privalumų, ir trūkumų.

Skirtumas ilgainiui atsispindės ir galutiniuose lustuose, nes „Intel“ teigia, kad naujasis 3D sukrautas lustas „Meteor Lake“ turėtų pasirodyti 2023 m., o „Arrow Lake“ ir „Lunar Lake“ – 2024 m.

„Intel“ taip pat teigė, kad „Ponte Vecchio“ superkompiuterio lustas, kuriame bus daugiau nei 100 milijardų tranzistorių, turėtų būti greičiausio pasaulyje superkompiuterio „Aurora“ centre.