DRV5033FAQDBZR IC integrinis grandynas Electron

Trumpas aprašymas:

Integruotas integrinio grandyno lusto ir elektroninio integruoto paketo kūrimas

Dėl įvesties / išvesties treniruoklio, o plėtojant IC technologiją sunku sumažinti atstumą tarp smūgių, todėl, bandydami perkelti šią sritį į aukštesnį lygį, AMD pritaikys pažangią 7 Nm technologiją, o 2020 m. pradėta naudoti antroji integruotos architektūros karta, kuri taps pagrindinis skaičiavimo branduolys ir įvesties / išvesties bei atminties sąsajos lustai, naudojant brandžios technologijos generavimą ir IP, siekiant užtikrinti, kad naujausia antrosios kartos branduolių integracija, pagrįsta begaliniais mainais ir būtų didesnė našumo dėka, lusto dėka – sujungimas ir bendradarbiavimo dizaino integravimas, pakavimo sistemos valdymo tobulinimas (laikrodis, maitinimo blokas ir inkapsuliacinis sluoksnis, 2.5D integravimo platforma sėkmingai pasiekia užsibrėžtus tikslus, atveria naują kelią pažangių serverių procesorių kūrimui

Siųskite mums el Atsisiųskite datų lapą

Produkto detalė

Produkto etiketės

Produkto atributai

TIPAS	APIBŪDINIMAS
Kategorija	Jutikliai, keitikliai Magnetiniai jutikliai – jungikliai (kietojo kūno)
Mfr	Teksaso instrumentai
Serija	-
Paketas	Juosta ir ritė (TR) Nupjauta juosta (CT) Digi-Reel®
Dalies būsena	Aktyvus
Funkcija	Daugiapolis jungiklis
Technologijos	Salės efektas
Poliarizacija	Šiaurės ašigalis, Pietų ašigalis
Jutimo diapazonas	3,5 mT išjungimas, 2 mT atleidimas
Bandymo būklė	-40°C ~ 125°C
Įtampa – maitinimas	2,5V ~ 38V
Dabartinis – tiekimas (maks.)	3,5 mA
Srovė – išvestis (maks.)	30 mA
Išvesties tipas	Atidarykite kanalizaciją
funkcijos	-
Darbinė temperatūra	-40°C ~ 125°C (TA)
Montavimo tipas	Paviršinis montavimas
Tiekėjo įrenginių paketas	SOT-23-3
Pakuotė / Dėklas	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Bazinis gaminio numeris	DRV5033

Integrinės grandinės tipas

Palyginti su elektronais, fotonai neturi statinės masės, silpnos sąveikos, stipraus anti-interferencinio gebėjimo ir yra labiau tinkami informacijai perduoti.Tikimasi, kad optinis sujungimas taps pagrindine technologija, leidžiančia įveikti energijos suvartojimo sieną, saugyklos sieną ir ryšių sieną.Šviestuvas, jungtis, moduliatorius, bangolaidžio įtaisai yra integruoti į didelio tankio optines funkcijas, tokias kaip fotoelektrinė integruota mikrosistema, gali užtikrinti aukšto tankio fotoelektrinės integracijos kokybę, tūrį, energijos suvartojimą, fotoelektrinės integracijos platformą, įskaitant III-V sudėtinį puslaidininkių monolitinį integruotą (INP). ) pasyvios integracijos platforma, silikato arba stiklo (plokštuminio optinio bangolaidžio, PLC) platforma ir silicio pagrindu sukurta platforma.

InP platforma daugiausia naudojama lazerių, moduliatorių, detektorių ir kitų aktyvių įrenginių gamybai, žemo technologijų lygio, didelės substrato kainos;PLC platformos naudojimas pasyvių komponentų gamybai, maži nuostoliai, didelė apimtis;Didžiausia abiejų platformų problema yra ta, kad medžiagos nesuderinamos su silicio pagrindu pagaminta elektronika.Ryškiausias silicio fotoninės integracijos privalumas yra tai, kad procesas yra suderinamas su CMOS procesu, o gamybos sąnaudos yra mažos, todėl ji laikoma potencialiausia optoelektronine ir net visiškai optine integravimo schema.

Yra du silicio fotoninių įrenginių ir CMOS grandinių integravimo metodai.

Pirmojo pranašumas yra tas, kad fotoninius ir elektroninius įrenginius galima optimizuoti atskirai, tačiau vėlesnis pakavimas yra sudėtingas ir komercinis pritaikymas ribotas.Pastarąjį sunku suprojektuoti ir integruoti du įrenginius.Šiuo metu hibridinis surinkimas, pagrįstas branduolinių dalelių integravimu, yra geriausias pasirinkimas

Klasifikuojama pagal taikymo sritį

Kalbant apie taikymo sritis, lustą galima suskirstyti į CLOUD duomenų centro AI lustą ir intelektualųjį terminalo AI lustą.Kalbant apie funkciją, jį galima suskirstyti į AI mokymo lustą ir AI išvados lustą.Šiuo metu debesų rinkoje iš esmės dominuoja NVIDIA ir Google.2020 metais Ali Dharma instituto sukurtas optinis 800AI lustas taip pat patenka į debesų samprotavimo konkurenciją.Yra daugiau galutinių žaidėjų.

AI lustai plačiai naudojami duomenų centruose (IDC), mobiliuosiuose terminaluose, išmaniajame saugume, automatiniame vairuojant, išmaniuose namuose ir pan.

Duomenų centras

Treniruotėms ir samprotavimams debesyje, kur šiuo metu atliekama daugiausiai treniruočių.Vaizdo įrašų turinio peržiūra ir suasmenintos rekomendacijos mobiliajame internete yra tipiškos debesų mąstymo programos.„Nvidia Gpus“ yra geriausi treniruotėse ir geriausi argumentai.Tuo pačiu metu FPGA ir ASIC ir toliau konkuruoja dėl GPU rinkos dalies dėl mažo energijos suvartojimo ir mažų sąnaudų pranašumų.Šiuo metu debesų lustai daugiausia apima NviDIa-Tesla V100 ir Nvidia-Tesla T4910MLU270

Išmanioji apsauga

Pagrindinė intelektualios apsaugos užduotis yra vaizdo struktūrizavimas.Pridėjus AI lustą prie fotoaparato terminalo, galima realizuoti atsaką realiuoju laiku ir sumažinti pralaidumo slėgį.Be to, samprotavimo funkcija taip pat gali būti integruota į krašto serverio gaminį, kad būtų galima realizuoti foninį AI argumentavimą dėl neprotingų kameros duomenų.AI lustai turi būti pajėgūs apdoroti ir dekoduoti vaizdo įrašus, daugiausia atsižvelgiant į galimų apdoroti vaizdo kanalų skaičių ir vieno vaizdo kanalo struktūrizavimo išlaidas.Tipiški lustai yra HI3559-AV100, Haisi 310 ir Bitmain BM1684.

Ankstesnis: AMC1301DWVR INTERGRUOTOS GRANDINĖS IC lustas

Kitas: Originalus integrinis lustas IC DS90UB927QSQX/NOPB

Parašykite savo žinutę čia ir atsiųskite mums