Visiškai naujas originalus originalus integrinių grandynų mikrovaldiklis IC atsargos Profesionalus BOM tiekėjas TPS7A8101QDRBRQ1

Mobiliųjų įrenginių augimas išryškina naujas technologijas

Mobiliesiems įrenginiams ir nešiojamiesiems prietaisams šiais laikais reikalingas platus komponentų asortimentas, o jei kiekvienas komponentas bus supakuotas atskirai, kartu jie užims daug vietos.

Kai pirmą kartą buvo pristatyti išmanieji telefonai, terminą SoC buvo galima rasti visuose finansų žurnaluose, tačiau kas iš tikrųjų yra SoC?Paprasčiau tariant, tai yra skirtingų funkcinių IC integravimas į vieną lustą.Taip ne tik galima sumažinti lusto dydį, bet ir sumažinti atstumą tarp skirtingų IC bei padidinti lusto skaičiavimo greitį.Kalbant apie gamybos metodą, skirtingi IC yra sujungiami IC projektavimo etape, o vėliau, naudojant anksčiau aprašytą projektavimo procesą, sudaro vieną fotokaukę.

Tačiau SoC nėra vieni savo privalumų, nes projektuojant SoC yra daug techninių aspektų, o kai IC supakuoti atskirai, kiekvienas yra apsaugotas savo paketu, o atstumas tarp mūsų yra didelis, todėl yra mažesnis. trukdžių tikimybė.Tačiau košmaras prasideda tada, kai visi IC yra supakuoti kartu, o IC dizaineris turi pereiti nuo paprasčiausio IC projektavimo iki įvairių IC funkcijų supratimo ir integravimo, padidindamas inžinierių darbo krūvį.Taip pat yra daug situacijų, kai ryšio lusto aukšto dažnio signalai gali paveikti kitus funkcinius IC.

Be to, SoC turi gauti IP (intelektinės nuosavybės) licencijas iš kitų gamintojų, kad galėtų į SoC įtraukti kitų sukurtus komponentus.Tai taip pat padidina SoC projektavimo sąnaudas, nes norint padaryti visą fotokaukę, būtina gauti visos IC dizaino detales.Gali kilti klausimas, kodėl gi nesukūrus tokio patiems.Tik tokia turtinga įmonė kaip „Apple“ turi pakankamai biudžeto, kad galėtų pasitelkti žinomų kompanijų geriausius inžinierius, kad sukurtų naują IC.

SiP yra kompromisas

Kaip alternatyva, SiP pateko į integruotų lustų areną.Skirtingai nei SoC, jis perka kiekvienos įmonės IC ir pabaigoje juos supakuoja, taip pašalindamas IP licencijavimo žingsnį ir žymiai sumažindamas projektavimo išlaidas.Be to, kadangi tai yra atskiri IC, vienas kito trukdžių lygis gerokai sumažėja.