-
BSS308PEH6327 nauji ir originalūs Integrinių grandynų elektroniniai komponentai BSS308PE
Specifikacijos Produkto atributas Atributo vertė Gamintojas: Infineon Produkto kategorija: MOSFET RoHS: Išsami informacija Technologija: Si Montavimo stilius: SMD/SMT Pakuotė/dėklas: SOT-23-3 tranzistoriaus poliškumas: P kanalas Kanalų skaičius: 1 kanalo Vds – kanalizacijos šaltinis Sugedimo įtampa: 30 V Id – nuolatinė nutekėjimo srovė: 2 A Rds įjungta – išleidimo šaltinio varža: 62 mOhms Vgs – užtvaro šaltinio įtampa: – 20 V, + 20 V Vgs th – vartų šaltinio slenkstinė įtampa: ... -
XCVU160-2FLGB2104E Nauji originalūs CPU elektroniniai komponentai FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 134280 Loginių elementų skaičius 134280 Loginių elementų skaičius 501 RAM skaičius 60 90 Įvesties/išvesties 702 įtampa – maitinimas 0,922 V ~ 0,979 V Tvirtinimo tipas Paviršinis montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 2104-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas... -
Naujas ir originalus XCKU15P-2FFVA1156E IC integrinis grandynas FPGA lauko programuojamų vartų matrica
XCKU15P-2FFVA1156E
„Digi-Key“ dalies numeris: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Gamintojas: AMD Xilinx
Gamintojo prekės numeris: XCKU15P-2FFVA1156E
Aprašymas: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
Gamintojo standartinis pristatymo laikas: 52 savaitės
Išsamus aprašymas: Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Kliento nuoroda
Duomenų lapas: duomenų lapas -
Naujas ir originalus XC95144XL-10TQG100C integrinis grandynas.
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji CPLD (sudėtingi programuojami loginiai įrenginiai) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus Programuojamas tipas Sistemoje Programuojamas (min. 10 000 programavimo / ištrynimo ciklų) Vėlavimo laikas Maks. 10 n. Įtampos maitinimas – vidinis 3V ~ 3,6V Loginių elementų/blokų skaičius 8 Makroelementų skaičius 144 Vartų skaičius 3200 I/O skaičius 81 Darbinė temperatūra 0°C ~ 70°C (TA) ... -
Naujas ir originalus XC9572XL-10TQG100I integrinis grandynas
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji CPLD (sudėtingi programuojami loginiai įrenginiai) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus Programuojamas tipas Sistemoje Programuojamas (min. 10 000 programavimo / ištrynimo ciklų) Vėlavimo laikas Maks. 10 n. Įtampos maitinimas – vidinis 3V ~ 3,6V Loginių elementų/blokų skaičius 4 Makroelementų skaičius 72 Vartų skaičius 1600 I/O skaičius 72 Darbinė temperatūra -40°C ~ 85°C (TA) ... -
Bom List elektroninio integrinio grandyno lustas Komponentai XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikro valdymo lustas
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji CPLD (sudėtingi programuojami loginiai įrenginiai) Mfr AMD Xilinx XC9500XL dėklas Produkto būsena Pasenęs Programuojamas tipas Sistemoje Programuojamas (min. 10 000 programavimo / ištrynimo ciklų) Vėlavimo laikas Maks. tpd (ppd) – Vidinis 3V ~ 3.6V Loginių elementų/blokų skaičius 4 Makroelementų skaičius 72 Vartelių skaičius 1600 I/O skaičius 72 Darbinė temperatūra -40°C ~ 85°C (TA) Montavimas... -
Gamintojo kryptinė bazinė stotis Steel Micro XC7Z100-2FGG900I produkto savybės
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema luste (SoC) Gamintojo AMD Xilinx serijos Zynq®-7000 pakuotės dėklas Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA branduolio procesorius Dviguba ARM® Cortex®-A9 MPCore™ blykstė su CorizeeS MPCore™ - RAM dydis 256KB Periferiniai įrenginiai DMA jungtis CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG greitis 800MHz pirminiai atributai Kintex™-7 FPGA, 444K loginių elementų veikimo temperatūra... -
XC7Z045-2FGG900I integrinis grandynas (kokybės garantija laukiame jūsų konsultacijos)
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema luste (SoC) Gamintojo AMD Xilinx serijos Zynq®-7000 pakuotės dėklas Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA branduolio procesorius Dviguba ARM® Cortex®-A9 MPCore™ blykstė su CorizeeS MPCore™ - RAM dydis 256KB Periferiniai įrenginiai DMA jungtis CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG greitis 800MHz pirminiai atributai Kintex™-7 FPGA, 350K loginių elementų veikimo temperatūra... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Sandėlyje Originalus IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Produkto atributai TIPAS APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptoji sistema luste (SoC) Gamintojo AMD Xilinx serijos Zynq®-7000 pakuotės dėklas Produkto būsena Aktyvi architektūra MCU, FPGA branduolio procesorius Dviguba ARM® Cortex®-A9 MPCore™ blykstė su CorizeeS MPCore™ - RAM dydis 256KB Periferiniai įrenginiai DMA jungtis CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG greitis 667MHz Pirminiai atributai Artix™-7 FPGA, 28K loginių elementų veikimo temperatūra -4. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T lauko programuojamas vartų masyvas IC XC7A200T-2FBG676I
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 16825 Loginių elementų / langelių skaičius 16825 Loginių elementų / langelių skaičius 16825 Loginių elementų / langelių skaičius 1 Iš viso 21553 /O 400 įtampa – maitinimas 0,95 V ~ 1,05 V Tvirtinimo tipas Paviršiaus montavimas Darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 676-BBGA, FCBGA Tiekėjo įrenginio paketas 676-FCBGA (27 ... -
Yra sandėlyje Originalus elektroninio komponento IC lustas XC6SLX25-2CSG324C
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX paketo dėklas Produkto būsena Aktyvus LAB / CLB skaičius 1879 Loginių elementų skaičius / Ląstelių skaičius 1879 Loginių elementų skaičius B Iš viso 9 24051 RAM iš I/O 226 Įtampa – maitinimas 1,14 V ~ 1,26 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Pakuotė / korpusas 324-LFBGA, CSPBGA Tiekėjo įrenginių paketas 324-CSPBGA (15 ir... -
Geriausiai parduodami XC2VP20-5FG896I BGA Visiškai naujas originalus elektroninių komponentų lustas Parduokite kaip karštus pyragus
Produkto atributai TIPO APRAŠYMAS Kategorija Integriniai grandynai (IC) Įterptieji FPGA (lauke programuojamų vartų masyvas) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro paketo dėklas Produkto būsena Pasenęs LAB / CLB skaičius 2320 Loginių elementų skaičius / CLB skaičius 2320 Loginių elementų skaičius B 81 Iš viso 6 6 I/O 404 Įtampa – maitinimas 1,425 V ~ 1,575 V Montavimo tipas Paviršiaus montavimo darbinė temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Pakuotė / dėklas 676-BGA Tiekėjo įrenginio paketas 676-FBGA (27 ...
