Originalus elektroninis komponentas 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic lustas

Produkto atributai

Dokumentai ir laikmena

Aplinkosaugos ir eksporto klasifikacijos

Kas yra SMT?

Didžioji dauguma komercinės elektronikos yra apie sudėtingas grandines, pritaikytas mažose erdvėse.Norėdami tai padaryti, komponentai turi būti tiesiogiai montuojami ant plokštės, o ne laidai.Tai iš esmės yra paviršiaus montavimo technologija.

Ar paviršinio montavimo technologija svarbi?

Didžioji dauguma šiandieninės elektronikos gaminama naudojant SMT arba paviršiaus montavimo technologiją.Įrenginiai ir gaminiai, kuriuose naudojamas SMT, turi daug pranašumų, palyginti su tradicinėmis nukreiptomis grandinėmis;šie įrenginiai yra žinomi kaip SMD arba paviršinio montavimo įrenginiai.Šie pranašumai užtikrino, kad SMT dominuoja PCB pasaulyje nuo pat jo sukūrimo.

SMT privalumai

• Pagrindinis SMT privalumas yra galimybė automatizuoti gamybą ir litavimą.Tai taupo išlaidas ir laiką, taip pat leidžia sukurti daug nuoseklesnę grandinę.Sutaupytos gamybos sąnaudos dažnai perduodamos klientui, todėl tai naudinga visiems.
• Ant grandinių plokščių reikia išgręžti mažiau skylių
• Išlaidos yra mažesnės nei lygiavertės dalys per skylę
• Abiejose grandinės plokštės pusėse gali būti sudedamųjų dalių
• SMT komponentai yra daug mažesni
• Didesnis komponentų tankis
• Geresnis veikimas drebėjimo ir vibracijos sąlygomis.

SMT trūkumai

• Didelės arba didelės galios dalys yra netinkamos, nebent naudojama kiauryminė konstrukcija.
• Rankinis remontas gali būti itin sudėtingas dėl itin mažo komponentų dydžio.
• SMT gali būti netinkamas komponentams, kurie dažnai jungiami ir atjungiami.

Kas yra SMT įrenginiai?

Paviršiaus montavimo įrenginiai arba SMD yra įrenginiai, kuriuose naudojama paviršiaus montavimo technologija.Įvairūs naudojami komponentai yra specialiai sukurti taip, kad juos būtų galima lituoti tiesiai prie plokštės, o ne sujungti tarp dviejų taškų, kaip tai daroma per skylių technologiją.Yra trys pagrindinės SMT komponentų kategorijos.

Pasyvūs SMD

Dauguma pasyviųjų SMD yra rezistoriai arba kondensatoriai.Jų pakuotės dydžiai yra gerai standartizuoti, kitiems komponentams, įskaitant ritinius, kristalus ir kitus, paprastai keliami konkretesni reikalavimai.

Integrinės grandinės

Dėldaugiau informacijos apie integrinius grandynus apskritai, skaitykite mūsų tinklaraštį.Kalbant konkrečiai apie SMD, jie gali labai skirtis priklausomai nuo reikalingo ryšio.

Tranzistoriai ir diodai

Tranzistoriai ir diodai dažnai randami mažoje plastikinėje pakuotėje.Laidai sudaro jungtis ir palieskite lentą.Šiose pakuotėse naudojami trys laidai.

Trumpa SMT istorija

Paviršiaus montavimo technologija buvo plačiai naudojama devintajame dešimtmetyje, o jos populiarumas tik išaugo.PCB gamintojai greitai suprato, kad SMT įrenginiai buvo daug efektyvesni nei esami metodai.SMT leidžia gamybai būti labai mechanizuota.Anksčiau PCB naudojo laidus savo komponentams prijungti.Šie laidai buvo įvedami rankiniu būdu, naudojant skylės metodą.Plokštės paviršiuje esančiose skylėse buvo įsriegti laidai, kurie savo ruožtu sujungė elektroninius komponentus.Tradiciniams PCB reikėjo žmonių, kad padėtų šiai gamybai.SMT pašalino šį sudėtingą žingsnį iš proceso.Vietoj to komponentai buvo lituojami ant plokščių pagalvėlių, taigi, „paviršiaus montavimas“.

SMT pagauna

Tai, kad SMT panaudojo mechanizaciją, reiškė, kad naudojimas greitai išplito visoje pramonėje.Tam buvo sukurtas visiškai naujas komponentų rinkinys.Jie dažnai yra mažesni nei jų analogai per kiaurymę.SMD galėjo turėti daug didesnį PIN kodų skaičių.Apskritai, SMT taip pat yra daug kompaktiškesnės nei per skylutes plokštės, todėl transportavimo išlaidos yra mažesnės.Apskritai įrenginiai yra tiesiog daug efektyvesni ir ekonomiškesni.Jie gali pasiekti technologinę pažangą, kurios nebūtų galima įsivaizduoti naudojant kiaurymę.

Naudojamas 2017 m

Paviršiaus montavimas beveik visiškai dominuoja PCB kūrimo procese.Jie ne tik efektyvesni gaminti ir mažesni transportuoti, bet ir labai efektyvūs.Nesunku suprasti, kodėl PCB gamyba perėjo nuo laidinio per skylės metodo.