3-osios kartos puslaidininkių forumas 2022 vyks Sudžou gruodžio 28 d.!
Puslaidininkinės CMP medžiagosir Targets Symposium 2022 vyks Sudžou gruodžio 29 d.!
Remiantis oficialia „McLaren“ svetaine, jie neseniai pridėjo OEM klientą – amerikiečių hibridinių sportinių automobilių prekės ženklą „Czinger“ – ir pateiks naujos kartos IPG5 800V silicio karbido keitiklį kliento superautomobiliui 21C, kuris, kaip tikimasi, bus pradėtas pristatyti kitais metais.
Anot pranešimo, „Czinger“ hibridinis sportinis automobilis 21C bus komplektuojamas su trimis IPG5 inverteriais, o didžiausia galia sieks 1250 arklio galių (932 kW).
Mažiau nei 1500 kilogramų sveriančiame sportiniame automobilyje, be silicio karbido elektrinės pavaros, bus sumontuotas 2,9 l V8 variklis su dviem turbokompresoriais, kurio sūkiai viršija 11 000 aps./min., o nuo 0 iki 250 mylių per valandą įsibėgėja per 27 sekundes.
Gruodžio 7 d. Dana oficiali svetainė paskelbė, kad jie pasirašė ilgalaikę tiekimo sutartį su SEMIKRON Danfoss, kad užtikrintų silicio karbido puslaidininkių gamybos pajėgumus.
Pranešama, kad Dana naudos SEMIKRON eMPack silicio karbido modulį ir sukūrė vidutinės ir aukštos įtampos keitiklius.
Šių metų vasario 18 d. oficialioje SEMIKRON svetainėje buvo pranešta, kad jie pasirašė sutartį su Vokietijos automobilių gamintoju dėl 10 milijardų eurų (daugiau nei 10 milijardų juanių) silicio karbido keitiklio.
SEMIKRON buvo įkurta 1951 metais kaip Vokietijos maitinimo modulių ir sistemų gamintoja.Pranešama, kad šį kartą Vokietijos automobilių kompanija užsisakė naują SEMIKRON galios modulių platformą eMPack®.eMPack® galios modulio platforma yra optimizuota silicio karbido technologijai ir joje naudojama visiškai sukepinta „tiesioginio slėgio liejimo“ (DPD) technologija, o masinė gamyba turėtų prasidėti 2025 m.
Dana įtrauktayra Amerikos automobilių „Tier1“ tiekėjas, įkurtas 1904 m., kurio būstinė yra Maumee, Ohajo valstijoje, kurio pardavimai 2021 m. sieks 8,9 mlrd. USD.
2019 m. gruodžio 9 d. Dana pristatė savo SiC keitiklįTM4, kuris gali tiekti daugiau nei 800 voltų lengviesiems automobiliams ir 900 voltų lenktyniniams automobiliams.Be to, keitiklio galios tankis yra 195 kilovatai litre, beveik dvigubai viršijantis JAV Energetikos departamento 2025 m. tikslą.
Kalbėdamas apie pasirašymą, Dana CTO Christophe Dominiak sakė: Mūsų elektrifikavimo programa auga, turime didelį užsakymų kiekį (350 mln. USD 2021 m.), o inverteriai yra labai svarbūs.Ši daugiametė tiekimo sutartis su Semichondanfoss suteikia mums strateginį pranašumą užtikrinant prieigą prie SIC puslaidininkių.
Trečiosios kartos puslaidininkiai, atstovaujami silicio karbido ir galio nitrido, yra pagrindinės besikuriančių strateginių pramonės šakų, tokių kaip naujos kartos ryšiai, naujos energijos transporto priemonės ir greitieji traukiniai, medžiagos yra išvardyti kaip pagrindiniai punktai „14-ajame penkerių metų plane“. “ ir ilgalaikių tikslų metmenis iki 2035 m.
Silicio karbido 6 colių plokštelių gamybos pajėgumai sparčiai plečiasi, o pirmaujantys gamintojai, atstovaujami Wolfspeed ir STMicroelectronics, pasiekė 8 colių silicio karbido plokštelių gamybą.Vietiniai gamintojai, tokie kaip Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda ir kiti gamintojai daugiausia dėmesio skiria 6 colių plokštelėms, su daugiau nei 20 susijusių projektų ir daugiau nei 30 milijardų juanių investicijų;Vidaus 8 colių plokštelių technologijos proveržis taip pat vejasi.Dėl elektrinių transporto priemonių ir įkrovimo infrastruktūros plėtros tikimasi, kad silicio karbido įrenginių rinkos augimo tempas 2022–2025 m. pasieks 30 %. Substratai ir ateinančiais metais išliks pagrindiniu silicio karbido įrenginių pajėgumą ribojančiu veiksniu.
Šiuo metu „GaN“ įrenginius daugiausia skatina greito įkrovimo energijos rinka ir 5G makro bazinių stočių bei milimetrinių bangų mažų elementų radijo dažnių rinkos.GaN RF rinką daugiausia užima „Macom“, „Intel“ ir kt., o energijos rinką sudaro „Infineon“, „Transphorm“ ir pan.Pastaraisiais metais vietinės įmonės, tokios kaip Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin ir kt., taip pat aktyviai diegia galio nitrido projektus.Be to, sparčiai vystėsi galio nitrido lazeriniai prietaisai.GaN puslaidininkiniai lazeriai naudojami litografijos, saugojimo, karinės, medicinos ir kitose srityse, per metus išsiunčiama apie 300 milijonų vienetų, o pastaruoju metu augimo tempai siekia 20%, o bendra rinka 2026 m. turėtų pasiekti 1,5 mlrd.
3-iosios kartos puslaidininkių forumas vyks 2022 m. gruodžio 28 d. Konferencijoje dalyvavo nemažai pirmaujančių įmonių šalyje ir užsienyje, daugiausia dėmesio skirdamos silicio karbido ir galio nitrido pramoninėms grandinėms;Naujausia substrato, epitaksijos, įrenginių apdorojimo technologija ir gamybos technologija;Numatoma pažangiausių plataus dažnių juostos puslaidininkių technologijų, tokių kaip galio oksidas, aliuminio nitridas, deimantas ir cinko oksidas, tyrimų pažanga.
Susitikimo tema
1. JAV lustų draudimo įtaka Kinijos trečiosios kartos puslaidininkių kūrimui
2. Pasaulinės ir Kinijos trečiosios kartos puslaidininkių rinkos ir pramonės plėtros statusas
3. Plokščių talpos pasiūla ir paklausa bei trečios kartos puslaidininkių rinkos galimybės
4. Investicijų ir rinkos paklausos perspektyvos 6 colių SiC projektams
5. Status quo ir SiC PVT augimo technologijos ir skystosios fazės metodo plėtra
6. 8 colių SiC lokalizacijos procesas ir technologinis proveržis
7. SiC rinkos ir technologijų plėtros problemos ir sprendimai
8. GaN RF įrenginių ir modulių taikymas 5G bazinėse stotyse
9. GaN kūrimas ir pakeitimas greito įkrovimo rinkoje
10. GaN lazerinių įrenginių technologija ir pritaikymas rinkoje
11. Lokalizacijos ir technologijų bei įrangos kūrimo galimybės ir iššūkiai
12. Kitos trečios kartos puslaidininkių plėtros perspektyvos
Cheminis mechaninis poliravimas(CMP) yra pagrindinis procesas siekiant visuotinio plokštelių išlyginimo.CMP procesas vyksta per silicio plokštelių gamybą, integrinių grandynų gamybą, pakavimą ir testavimą.Poliravimo skystis ir poliravimo padas yra pagrindinės CMP proceso eksploatacinės medžiagos, kurios sudaro daugiau nei 80 % CMP medžiagų rinkos.CMP medžiagų ir įrangos įmonės, atstovaujamos Dinglong Co., Ltd. ir Huahai Qingke, sulaukė didelio pramonės dėmesio.
Tikslinė medžiaga yra pagrindinė žaliava, skirta gaminti funkcines plėveles, kurios daugiausia naudojamos puslaidininkiuose, plokštėse, fotoelektroje ir kitose srityse, siekiant laidžios arba blokuojančios funkcijos.Tarp pagrindinių puslaidininkinių medžiagų tikslinė medžiaga yra daugiausiai šalyje pagaminta.Buitinis aliuminis, varis, molibdenas ir kitos tikslinės medžiagos padarė proveržį, tarp pagrindinių sąraše esančių bendrovių yra Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology ir kt.
Kiti treji metai bus spartaus Kinijos puslaidininkių gamybos pramonės, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro ir kitų įmonių plėtros laikotarpis, siekiant paspartinti gamybos plėtrą, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro ir kt. Įmonių išdėstymas taip pat bus pradėtas gaminti 12 colių plokštelių gamybos linijų, o tai sukels didžiulę CMP medžiagų ir tikslinių medžiagų paklausą.
Esant naujai situacijai, vis svarbesnis tampa vidaus gaminių tiekimo grandinės saugumas, todėl būtina ugdyti stabilius vietinius medžiagų tiekėjus, o tai taip pat suteiks didžiulių galimybių vietiniams tiekėjams.Sėkminga tikslinių medžiagų patirtis taip pat bus nuoroda kuriant kitų medžiagų lokalizaciją.
Gruodžio 29 d. Sudžou vyks Semiconductor CMP medžiagų ir taikinių simpoziumas 2022. Konferenciją surengė Asiacchem Consulting, kurioje dalyvaus daugelis pirmaujančių šalies ir užsienio įmonių.
Susitikimo tema
1. Kinijos CMP medžiagos ir tikslinių medžiagų politika bei rinkos tendencijos
2. JAV sankcijų įtaka vidaus puslaidininkinių medžiagų tiekimo grandinei
3. CMP medžiaga ir tikslinė rinka bei pagrindinės įmonės analizė
4. Puslaidininkinė CMP poliravimo suspensija
5. CMP poliravimo padas su valymo skysčiu
6. CMP poliravimo įrangos pažanga
7. Puslaidininkių tikslinės rinkos pasiūla ir paklausa
8. Pagrindinių puslaidininkių įmonių tendencijos
9. CMP ir tikslinės technologijos pažanga
10. Tikslinių medžiagų lokalizavimo patirtis ir nuoroda
Paskelbimo laikas: 2023-01-03