Rinkos kainos: puslaidininkis, pasyvus komponentas, MOSFET
1. Rinkos ataskaitose užsimenama, kad IC tiekimo trūkumas ir ilgi pristatymo ciklai tęsis
2023 m. vasario 3 d. Tiekimo trūkumas ir ilgas pristatymo laikas tęsis iki 2023 m., nepaisant praneštų apie kai kurių IC tiekimo grandinės kliūčių pagerėjimą.Visų pirma, bus plačiai paplitęs automobilių trūkumas.Vidutinis jutiklio kūrimo ciklas yra daugiau nei 30 savaičių;Tiekimas gali būti gaunamas tik paskirstant, ir nėra jokių pagerėjimo ženklų.Tačiau yra keletas teigiamų pokyčių, nes MOSFET veikimo laikas sutrumpėja.
Diskrečių įrenginių, maitinimo modulių ir žemos įtampos MOSFET kainos pamažu stabilizuojasi.Bendrųjų dalių rinkos kainos pradeda kristi ir stabilizuotis.Silicio karbido puslaidininkiai, kuriuos anksčiau reikėjo platinti, tampa vis lengviau prieinami, todėl prognozuojama, kad paklausa 12023 m. ketvirtį sumažės.Kita vertus, galios modulių kainos išlieka gana aukštos.
Pasaulinių naujų energiją naudojančių transporto priemonių įmonių augimas padidino lygintuvų (Schottky ESD) paklausą, o pasiūla išlieka maža.Gerėja energijos valdymo IC, pvz., LDO, AC/DC ir DC/DC keitiklių, tiekimas.Šiuo metu pristatymo laikas yra nuo 18 iki 20 savaičių, tačiau su automobiliais susijusių dalių pasiūla išlieka nedidelė.
2. Tikimasi, kad dėl toliau didėjančių medžiagų kainų pasyviosios sudedamosios dalys padidins kainas II ketvirtį
2023 m. vasario 2 d. – Pranešama, kad pasyviųjų elektroninių komponentų pristatymo ciklai išliks stabilūs iki 2022 m., tačiau augančios žaliavų kainos keičia vaizdą.Vario, nikelio ir aliuminio kaina žymiai padidina MLCC, kondensatorių ir induktorių gamybos sąnaudas.
Visų pirma nikelis yra pagrindinė medžiaga, naudojama MLCC gamyboje, o plienas taip pat naudojamas kondensatorių apdirbimui.Dėl šių kainų svyravimų gatavų gaminių kainos padidės ir dėl MLCC paklausos gali dar labiau padidėti, nes šių komponentų kaina ir toliau augs.
Be to, žiūrint iš produktų rinkos pusės, blogiausias laikas pasyviųjų komponentų pramonei jau baigėsi, o tiekėjai antrąjį šių metų ketvirtį matys rinkos atsigavimo požymius, o automobilių pramonė ypač paskatins pasyviųjų komponentų augimą. tiekėjų.
3. Ansys Semiconductor: automobilių, serverio MOSFET vis dar nėra sandėlyje
Dauguma puslaidininkių ir elektronikos tiekimo grandinės įmonių laikosi gana konservatyvios rinkos sąlygų 2023 m., tačiau elektromobilių (EV), naujų energijos technologijų ir debesų kompiuterijos tendencijos ir toliau nesikeičia.Maitinimo komponentų gamintojo Ansei Semiconductor (Nexperia) viceprezidentas Lin Yushu analizė atkreipė dėmesį, kad iš tikrųjų automobilių, serverių MOSFET vis dar nėra sandėlyje.
Linas Yushu sakė, kad, įskaitant silicio pagrindu pagamintus izoliuotus dvipolius tranzistorius (SiIGBT), silicio karbido (SiC) komponentus, šie dideli energijos tarpai, trečioji puslaidininkinių komponentų kategorija, bus naudojami sparčiai augančiose srityse, o praeityje gryno silicio procesas nėra tas pats, išlaikyti esamą technologiją negalės neatsilikti nuo pramonės tempo, pagrindiniai gamintojai labai aktyviai investuoja.
Originalios gamyklos naujienos: ST, Western Digital, SK Hynix
4. „STMicroelectronics“ investuos 4 milijardus dolerių, kad padidintų 12 colių plokštelių gamyklą
2023 m. sausio 30 d. „STMicroelectronics“ (ST) neseniai paskelbė apie planus šiais metais investuoti maždaug 4 mlrd.
„STMicroelectronics“ prezidentas ir generalinis direktorius Jeanas-Marcas Chery teigė, kad visus 2023 m.
Chery pažymėjo, kad 2023 m. planuojama išleisti maždaug 4 milijardus dolerių kapitalo išlaidų, visų pirma 12 colių plokštelių išplėtimui ir silicio karbido gamybos pajėgumų didinimui, įskaitant substratų planus.Chery mano, kad 2023 m. bendrovės grynosios pajamos sieks 16,8–17,8 mlrd. USD, o per metus padidės nuo 4 iki 10 proc., atsižvelgiant į didelę klientų paklausą ir padidėjusius gamybos pajėgumus.
5. „Western Digital“ paskelbė apie 900 mln. USD investiciją, skirtą pasiruošti „flash“ atminties verslo pardavimui
2023 m. vasario 2 d. „Western Digital“ neseniai paskelbė, kad gaus 900 mln. USD investiciją, vadovaujamą „Apollo Global Management“, kurioje taip pat dalyvaus „Elliott Investment Management“.
Pramonės šaltinių teigimu, investicija yra „Western Digital“ ir „Armor Man“ susijungimo pirmtakas.Tikimasi, kad „Western Digital“ standžiųjų diskų verslas po susijungimo išliks nepriklausomas, tačiau detalės gali pasikeisti.
Kaip pranešta anksčiau, abi šalys užbaigė plataus masto sandorio struktūrą, pagal kurią „Western Digital“ atsisakys „flash“ atminties verslo ir susijungs su „Armored Man“, kad sudarytų JAV bendrovę.
„Western Digital“ generalinis direktorius Davidas Goeckeleris teigė, kad „Apollo“ ir „Elliott“ padės „Western Digital“ kitam strateginio vertinimo etapui.
6. SK Hynix reorganizuoja NVS komandą, orientuojasi į aukščiausios klasės produktus
Pranešama, kad 2023 m. sausio 31 d. „SK Hynix“ pertvarkė savo CMOS vaizdo jutiklių (CIS) komandą, kad sutelktų dėmesį nuo rinkos dalies didinimo prie aukščiausios klasės produktų kūrimo.
„Sony“ yra didžiausia pasaulyje NVS komponentų gamintoja, po jos seka „Samsung“.Dvi bendrovės, sutelkusios dėmesį į didelę skiriamąją gebą ir daugiafunkciškumą, kartu valdo 70–80 procentų rinkos, o „Sony“ užima apie 50 procentų rinkos.SK Hynix šioje srityje yra palyginti mažas ir anksčiau daugiausia dėmesio skyrė žemos klasės CIS, kurios skiriamoji geba buvo 20 megapikselių ar mažesnė.
Tačiau bendrovė jau pradėjo tiekti „Samsung“ savo CIS 2021 m., įskaitant 13 megapikselių CIS „Samsung“ sulankstomiems telefonams ir 50 megapikselių jutiklį praėjusių metų „Galaxy A“ serijai.
Ataskaitose nurodoma, kad SK Hynix CIS komanda dabar sukūrė pogrupį, skirtą konkrečių vaizdo jutiklių funkcijų ir funkcijų kūrimui.
Paskelbimo laikas: 2023-07-07