Lapkričio 9 d. naujienos, 2021 m. „Intel“ generalinis direktorius Kissingeris (Patas Gelsingeris) pradėjo IDM2.0 strategiją, kad atidarytų liejyklų verslą, jis įkūrė liejyklų paslaugų (IFS) padalinį, tikėdamasis panaudoti jo gamyklas pažangioms proceso technologijoms IC projektavimo įmonėms be liejyklų. lustų gamybos, o toliau su dabartiniais pramonės lyderiais TSMC, Samsung Samsung.Šiuo atžvilgiu „Intel“ generalinis direktorius Henry Kissingeris taip pat daug paaiškino praeityje.Prieš kelias dienas jis paaiškino, kuo Intel IFS skiriasi nuo konkurentų.
Remiantis užsienio žiniasklaidos pranešimais, Kissingeris teigė, kad „Intel“ IFS pradės sisteminio lygio liejyklų erą, skirtingai nei tradicinis liejyklos modelis, kuriame plokštelės tiekiamos tik klientams, „Intel IFS“ tieks produktus ir technologijas, tokias kaip plokštelės, pakuotės, programinė įranga ir štampai.Sistemos lygio Intel IFS liejykla parodo režimo perėjimą nuo sistemos lusto prie sistemos pakete, į kurį įeina paslauga išoriniams klientams, taip pat pagal sutartį gaminamas visas Intel vidinis produktas, kurį taip pat vadina Kissinger Intel. IDM 2.0 strategijos naujas etapas.
„Chips“ komentarai
„Intel“ pradės nuo keturių pagrindinių plokščių gamybos, pažangių pakuočių, branduolių ir programinės įrangos galimybių ir išsiskirs iš kitų konkurentų keturiose pagrindinėse srityse, kad toliau naudotų savo žinias plokštelių projektavimo ir gamybos srityje bei paskatintų „Intel Foundry Services“ augimą.
Paskelbimo laikas: 2022-11-19