5CEFA7U19C8N IC lusto originalios integrinės grandinės

Produkto atributai

Dokumentai ir laikmena

Aplinkosaugos ir eksporto klasifikacijos

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28 nm FPGA užtikrina žemiausią sistemos kainą ir galią, taip pat našumo lygius, dėl kurių įrenginių šeima idealiai tinka didelės apimties programoms atskirti.Jūs gausite iki 40 procentų mažesnę bendrą galią, palyginti su ankstesne karta, efektyvias logikos integravimo galimybes, integruotus siųstuvų-imtuvų variantus ir SoC FPGA variantus su ARM pagrindu veikiančia kietojo procesoriaus sistema (HPS).Šeimoje yra šeši tiksliniai variantai: Cyclone VE FPGA su tik logika Cyclone V GX FPGA su 3,125 Gbps siųstuvų-imtuvais Cyclone V GT FPGA su 5 Gbps siųstuvų-imtuvais Cyclone V SE SoC FPGA su ARM pagrindu veikiančiu HPS ir loginiu ciklonu V SX SoC FPGA ARM pagrindu veikiantys HPS ir 3,125 Gbps siųstuvai-imtuvai Cyclone V ST SoC FPGA su ARM pagrindu veikiančiais HPS ir 5 Gbps siųstuvai-imtuvais

Cyclone® šeimos FPGA

„Intel Cyclone® Family FPGA“ yra sukurti taip, kad atitiktų jūsų mažos galios, sąnaudoms jautraus dizaino poreikius, kad galėtumėte greičiau patekti į rinką.Kiekviena Cyclone FPGA karta išsprendžia techninius iššūkius, susijusius su padidinta integracija, didesniu našumu, mažesne galia ir greitesniu pateikimu į rinką, tuo pat metu tenkinant sąnaudoms jautrius reikalavimus.„Intel Cyclone V FPGA“ siūlo mažiausią sistemos kainą ir mažiausios galios FPGA sprendimą pramoninėje, belaidžio ryšio, laidinio ryšio, transliavimo ir vartotojų rinkose.Šeima integruoja daugybę sudėtingų intelektinės nuosavybės (IP) blokų, kad galėtumėte nuveikti daugiau su mažesnėmis bendromis sistemos sąnaudomis ir projektavimo laiku.„Cyclone V“ šeimos SoC FPGA siūlo unikalias naujoves, tokias kaip kietojo procesoriaus sistema (HPS), kurios centre yra dviejų branduolių ARM® Cortex™-A9 MPCore™ procesorius su gausiu kietųjų periferinių įrenginių rinkiniu, siekiant sumažinti sistemos galią, sistemos sąnaudas, ir lentos dydis.Intel Cyclone IV FPGA yra pigiausios, mažiausios galios FPGA, dabar su siųstuvo-imtuvo variantu.Cyclone IV FPGA šeima skirta didelės apimties, sąnaudoms jautrioms programoms, leidžiančioms patenkinti didėjančius pralaidumo reikalavimus ir sumažinti išlaidas.„Intel Cyclone III“ FPGA siūlo precedento neturintį mažų sąnaudų, didelio funkcionalumo ir galios optimizavimo derinį, kad maksimaliai padidintumėte jūsų konkurencinį pranašumą.Cyclone III FPGA šeima gaminama naudojant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company mažos galios proceso technologiją, kuri užtikrina mažą energijos suvartojimą už kainą, kuri konkuruoja su ASIC.„Intel Cyclone II“ FPGA yra sukurti nuo pat pradžių, kad būtų mažos sąnaudos ir kad būtų užtikrintas kliento apibrėžtas funkcijų rinkinys didelės apimties, sąnaudoms jautrioms programoms.„Intel Cyclone II“ FPGA užtikrina didelį našumą ir mažas energijos sąnaudas už kainą, kuri konkuruoja su ASIC.

Įvadas

Integrinės grandinės (IC) yra šiuolaikinės elektronikos kertinis akmuo.Jie yra daugumos grandinių širdis ir smegenys.Tai visur esantys maži juodi „lustai“, kuriuos rasite beveik kiekvienoje plokštėje.Jei nesate koks nors išprotėjęs analoginės elektronikos vedlys, greičiausiai kiekviename kuriamame elektronikos projekte turėsite bent vieną IC, todėl svarbu juos suprasti tiek viduje, tiek išorėje.

IC yra elektroninių komponentų rinkinys -rezistoriai,tranzistoriai,kondensatoriaiir tt – viskas įdėta į mažą lustą ir sujungta, kad būtų pasiektas bendras tikslas.Jie yra įvairių skonių: vienos grandinės loginiai vartai, operacijų stiprintuvai, 555 laikmačiai, įtampos reguliatoriai, variklio valdikliai, mikrovaldikliai, mikroprocesoriai, FPGA... sąrašas tęsiasi ir tęsiasi.

Aprašyta šioje pamokoje

• IC sudėtis
• Įprasti IC paketai
• IC identifikavimas
• Dažniausiai naudojami IC

Siūlomas skaitymas

Integrinės grandinės yra viena iš pagrindinių elektronikos sąvokų.Tačiau jie remiasi tam tikromis ankstesnėmis žiniomis, todėl, jei nesate susipažinę su šiomis temomis, pirmiausia apsvarstykite galimybę perskaityti jų vadovus…

IC viduje

Kai galvojame apie integrinius grandynus, į galvą ateina maži juodi lustai.Bet kas yra toje juodoje dėžutėje?

Tikroji IC „mėsa“ yra sudėtingas puslaidininkinių plokštelių, vario ir kitų medžiagų sluoksnis, kuris tarpusavyje susijungia ir sudaro tranzistorius, rezistorius ar kitus grandinės komponentus.Iškirptas ir suformuotas šių vaflių derinys vadinamas amirti.

Nors pati IC yra mažytė, puslaidininkių plokštelės ir vario sluoksniai, iš kurių jis susideda, yra neįtikėtinai ploni.Ryšiai tarp sluoksnių yra labai sudėtingi.Čia yra priartinta aukščiau esančio kabliuko dalis:

IC matrica yra mažiausia įmanoma grandinė, per maža, kad būtų galima lituoti ar prijungti.Kad būtų lengviau prisijungti prie IC, supakuojame štampą.IC paketas paverčia subtilų, mažą kauliuką į mums visiems pažįstamą juodą lustą.

IC paketai

Paketas yra tai, kas apgaubia integrinį grandyną ir išskleidžia jį į įrenginį, prie kurio galime lengviau prisijungti.Kiekviena išorinė štampo jungtis per mažą auksinės vielos gabalėlį yra prijungta prie apadasarbasmeigtukasant pakuotės.Kaiščiai yra sidabriniai, išspaudžiami IC gnybtai, kurie jungiami prie kitų grandinės dalių.Jie mums yra nepaprastai svarbūs, nes jie bus prijungti prie likusių grandinės komponentų ir laidų.

Yra daug skirtingų pakuočių tipų, kurių kiekvienas turi unikalius matmenis, tvirtinimo tipus ir (arba) kaiščių skaičių.