5CEFA5U19I7N Shenzhen IC lusto integriniai grandynai

Produkto atributai

 Dokumentai ir laikmena

Aplinkosaugos ir eksporto klasifikacijos

APIBŪDINIMAS

Integrinis grandynas šiandien yra beveik visų technologijų pagrindas.Tai mažas kvadratas arba stačiakampis iš puslaidininkinės medžiagos, dažnai silicio, kuriame yra elektroninės grandinės, nustatytos arba išaugintos skaičiavimams ar kitoms užduotims atlikti.Koncepcija buvo įterpti daugybę tranzistorių ir kitų įrenginių į vieną silicio gabalą ir suformuoti jungtis pačiame silicyje.Prieš integruojant grandinę, elektroniniai komponentai, tokie kaip tranzistoriai, rezistoriai, diodai, induktyvumo ritės ir kondensatoriai, buvo rankiniu būdu sujungti ant plokštės.Integrinis grandynas leido naudoti galingesnes, lengvesnes, miniatiūrines programas, integruojant komponentus į vieną medžiagos lustą.

1959 m. Jackas Kilby iš Texas Instruments gavo JAV patentą Nr. 3 138 743 miniatiūrinėms elektroninėms grandinėms, o Robertas Noyce'as iš Fairchild Semiconductor gavo JAV patentą Nr. 2 981 877 silicio pagrindu pagamintam integriniam grandynui.Po kelerius metus trukusių teisinių mūšių (iki 1966 m.) abi bendrovės nusprendė išduoti viena kitos patentus ir gimė IC pramonė.

Trys pagrindiniai integrinių grandynų tipai yraanaloginis, skaitmeninis irmišrus signalasgrandinės.Integriniai grandynai gali būti monolitiniai – vienas silicio gabalas, kur komponentai dedami vienu sluoksniu, arba jie gali būti sudėtingesni, pvz.traškučiaikurie turi daugiau nei vieną silicio gabalėlį.

Skaitmeninis integrinis grandynas susideda iš tranzistorių, kontaktų ir jungčių.Tačiau, be abejo, pirmaujančiuose lustuose vyksta posūkio taškas.Thetranzistoriusyra konstrukcijos apačioje ir tarnauja kaip jungiklis.Thejungiasi tarpusavyje, kurie yra tranzistoriaus viršuje, susideda iš mažyčių varinių laidų schemų, kurios perduoda elektros signalus iš vieno tranzistoriaus į kitą.Tranzistoriaus struktūra ir jungtys yra sujungtos sluoksniu, vadinamu viduriniu linijos (MOL).MOL sluoksnis susideda iš daugybės mažyčiųkontaktinės struktūros. 

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28 nm FPGA užtikrina žemiausią sistemos kainą ir galią, taip pat našumo lygius, dėl kurių įrenginių šeima idealiai tinka didelės apimties programoms atskirti.Jūs gausite iki 40 procentų mažesnę bendrą galią, palyginti su ankstesne karta, efektyvias logikos integravimo galimybes, integruotus siųstuvų-imtuvų variantus ir SoC FPGA variantus su ARM pagrindu veikiančia kietojo procesoriaus sistema (HPS).Šeimoje yra šeši tiksliniai variantai: Cyclone VE FPGA su tik logika Cyclone V GX FPGA su 3,125 Gbps siųstuvų-imtuvais Cyclone V GT FPGA su 5 Gbps siųstuvų-imtuvais Cyclone V SE SoC FPGA su ARM pagrindu veikiančiu HPS ir loginiu ciklonu V SX SoC FPGA ARM pagrindu veikiantys HPS ir 3,125 Gbps siųstuvai-imtuvai Cyclone V ST SoC FPGA su ARM pagrindu veikiančiais HPS ir 5 Gbps siųstuvai-imtuvais

Cyclone® šeimos FPGA

„Intel Cyclone® Family FPGA“ yra sukurti taip, kad atitiktų jūsų mažos galios, sąnaudoms jautraus dizaino poreikius, kad galėtumėte greičiau patekti į rinką.Kiekviena Cyclone FPGA karta išsprendžia techninius iššūkius, susijusius su padidinta integracija, didesniu našumu, mažesne galia ir greitesniu pateikimu į rinką, tuo pat metu tenkinant sąnaudoms jautrius reikalavimus.„Intel Cyclone V FPGA“ siūlo mažiausią sistemos kainą ir mažiausios galios FPGA sprendimą pramoninėje, belaidžio ryšio, laidinio ryšio, transliavimo ir vartotojų rinkose.Šeima integruoja daugybę sudėtingų intelektinės nuosavybės (IP) blokų, kad galėtumėte nuveikti daugiau su mažesnėmis bendromis sistemos sąnaudomis ir projektavimo laiku.„Cyclone V“ šeimos SoC FPGA siūlo unikalias naujoves, tokias kaip kietojo procesoriaus sistema (HPS), kurios centre yra dviejų branduolių ARM® Cortex™-A9 MPCore™ procesorius su gausiu kietųjų periferinių įrenginių rinkiniu, siekiant sumažinti sistemos galią, sistemos sąnaudas, ir lentos dydis.Intel Cyclone IV FPGA yra pigiausios, mažiausios galios FPGA, dabar su siųstuvo-imtuvo variantu.Cyclone IV FPGA šeima skirta didelės apimties, sąnaudoms jautrioms programoms, leidžiančioms patenkinti didėjančius pralaidumo reikalavimus ir sumažinti išlaidas.„Intel Cyclone III“ FPGA siūlo precedento neturintį mažų sąnaudų, didelio funkcionalumo ir galios optimizavimo derinį, kad maksimaliai padidintumėte jūsų konkurencinį pranašumą.Cyclone III FPGA šeima gaminama naudojant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company mažos galios proceso technologiją, kuri užtikrina mažą energijos suvartojimą už kainą, kuri konkuruoja su ASIC.„Intel Cyclone II“ FPGA yra sukurti nuo pat pradžių, kad būtų mažos sąnaudos ir kad būtų užtikrintas kliento apibrėžtas funkcijų rinkinys didelės apimties, sąnaudoms jautrioms programoms.„Intel Cyclone II“ FPGA užtikrina didelį našumą ir mažas energijos sąnaudas už kainą, kuri konkuruoja su ASIC.